开云手机

　　寿命延长(器官更换，生物工程) 生活水平提高(加速资源消耗) 交往频繁(信息网络、交通运输)

　　(6) 人的质量是社会进步的决定性因素（教育将受到重大重视， 创新环境十分重要）

　　示或控制所需材料。 半导体材料 (1) 以硅为基础的微电子技术仍将占十分重要位置。芯片特 征尺寸以每三年缩小 计, 到2010年可能到极限(0.07μm) （量子效应、磁场及热效应、制作困难、投资大）。

　　电子质量：10-31 Kg / 电子 电子运动：磁场、电阻热、电磁干扰、光高速、

　　– 金属结构材料 – 工程陶瓷及其它无机非金属材料 – 有机高分子材料 – 先进复合材料 – 碳素材料

　　(1) 人口、资源(能源)、环境（生态）三大压力; (2) 信息与经济的全球一体化; (3) 知识经济时代意味着科学技术与教育将受到更高的重视 (5) 国防与战争仍是促进科学技术发展的动力 (4) 人类社会在发生变化：

　　GaAs 电子迁移率是Si的6倍（高速），禁带 宽（高温）广泛用于高速、高频、大功率、低噪 音、耐高温、抗辐射器件能源利用光伏材料新材料。

　　GaAs用于集成电路其处理容量大100倍，能 力强10倍，抗辐射能力强2个量级，是携带电话 的主要材料。InP 的性能比 GaAs 性能更优越， 用于光纤通讯、微波、毫米波器件。

　　KDP（磷酸二氢钾）、KTP（磷酸钛氢钾） LN（铌酸锂）、BBO（偏硼酸铝）、 LBO（三硼酸锂）…

　　* 集成电路的总发展趋势：高集成度、微型化、高速度、 低功耗、高灵敏度、低噪声、高可靠、长寿命、多功能。 为了达到上述目标，有赖于外延技术（VPE，LPE， MOCVD 及 MBE）的发展，同时对硅单晶的要求也愈 来愈高。表1为集成电路的发展对材料质量的要求。

　　液晶显示(LCD)材料(1968年发明)为21世纪上半叶主要显示材料 能源利用光伏材料新材料

　　– 医用生物材料 – 仿生材料 – 工业生产中的生物模拟 – 智能材料及智能系统

　　* 在绝缘衬底上的硅（SOI，SiOn Insulator) :功能低、 低漏电、集成度高、高速度、工艺简单等。SOI器件用 于便携式通信系统，既耐高温又抗辐照。